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MOSH 半导体柔性发热膜

2024-04-07

产品参数


MOSH发热芯片经高分子薄膜PVC二次封装,即制成了MOSH半导体电热封装芯片(半导体柔性发热膜),可广泛应用于各类饰面材料的地面或墙面,形成与建筑装修风格高度一致的发热地面。





产品特点

PVC封装芯片除了具备MOSH半导体电热封装芯片的各种优势外,还具有以下两个特点:
1、满足客户对饰面材料的选择性偏好
        使用PVC封装芯片安装的采暖系统可以使用各种地面装饰材料,如:瓷砖、木地板、地毯、环氧自流平、水泥自流平、水磨石等。
        建议选择:薄型瓷砖、锁扣型木地板和透气无背胶地毯。
2、安装费用低廉
        相较于其他电采暖产品,MOSH半导体柔性发热膜初装费用更低、搭配微电网智能控制系统更节能。

产品规格


安装结构示意图





结语

总之,PVC封装芯片既能发挥MOSH半导体电热封装芯片的各种特性,又能最大程度满足客户的选择性偏好,是MOSH制热技术在建筑采暖领域中一种比较实用的应用模式。然而,采用PVC封装芯片的采暖系统,由于制热芯片与采暖空间之间的物理间隔较大,发热速度不及MOSH发热墙板、发热地板或发热地砖来得快,并且其安装必须与建筑装修同步进行。

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